Capability of Rigid board

　No.

　Type

　Standard

　1

　Normal FR4/Halogen free/
　High Tg FR4/ Aluminum

　KB，Shengyi, ITEQ,Isola,
　Nelco,Ventec,Tuc,Elite,
　Panasonic, Getek,NanYa,
　Bergquist,laird

　2

　PTFE Laminates

　Rogers series、Taconic series、
　Arlon series、Nelco series、
　Taizhou Wangling F4BK
　series、TP series;

　3

　Hybrid laminating

　Rogers/Taconic/Arlon/Nelco
　laminate with FR-4 material -　
　including partial Ro4350B hybrid
　laminating with FR-4

　4

　Multilayers

　4-64 layers, board thickness 
　0.4mm-10mm

　5

　Buried/Blind Via

　4-50 layers, 
　board thickness 0.5mm-10mm

　6

　HDI

　1+N+1、2+N+2、
　3+N+3、Anylayer HDI

　7

　Flex & Rigid-Flex PCB

　1-12layers Flex PCB ,2-20layers 
　Rigid-flex PCB HDI+Rigid-flex PCB

　8

　Soldermask Type(LPI)/
　Soldermask color

　kuangshun,Taiyo、　
　Himonia,Nanya,Onstatic,
　Chung Yu,MSDS/Green,
　Yellow, Black, Blue, Red, 
　White,Purple,Orange ,
　Matte Green,Matte Blue,
　Matte Black

　9

　Peelable Soldermask/color

　PETER SD2955/Blue-Green

　10

　Carbon ink

　Nipon

　11

　HASL/Lead Free HASL

　Thickness: 0.5-40um

　12

　OSP

　Entek Plus HT, Preflux F2 LX

　13

　ENIG (Ni-Au)

　Au:0.03um≤max＜0.06um 
　Ni:3um≤max≤6um

　14

　Electro-bondable Ni-Au

　Au:0.2-1.0um Ni:2.54-10um

　15

　ENEIPG

　Au: 0.015-0.075um 
　Pd 0.02-0.075um 
　Ni:2-6umm

　16

　Electro. Hard Gold

　Au:5~50uin(0.125~1.27um); 
　Nithickness:100~250uin
　(2.50~6.25um)

　17

　Thick tin

　1.0-1.4um

　18

　Copper thickness

　12oz max.

　19

　Min Mechanical Drill Hole

　0.15mm

　20

　Min. Laser Drill Hole

　4mil (0.100mm)

　21

　Line Width/Spacing

　2mil/2mil

　22

　Max. Panel Size

　650mm X 1200mm

　23

　Line Width/
　Spacing Tolerance

　Non electro coating:+/-5um，
　Electro coating:+/-10um

　24

　PTH Hole Tolerance

　+/-0.002inch(0.050mm)

　25

　NPTH Hole Tolerance

　+/-0.002inch(0.050mm)

　26

　Hole Location Tolerance

　+/-0.002inch(0.050mm)

　27

　Hole to Edge Tolerance

　+/-0.004inch(0.100mm)

　28

　Edge to Edge Tolerance

　+/-0.004inch(0.100mm)

　29

　Layer to Layer Tolerance

　+/-0.003inch(0.075mm)

　30

　Impedance Tolerance

　+/- 10% /Max >50ohm +/- 5%

　31

　Warpage %

　Max ≤0.5%

Capability of Rigid-flex board

　NO.

　Item

　Standard

　1

　Flex & Rigid-Flex PCB

　1-30layers Flex PCB ,
　2-20layers 
　Rigid-flex PCB HDI+
　Rigid-flex PCB

　2

　FCCL（adhesive）

　Shengyi SF305:PI=
　0.5mil&1mil&2mil;
　Cu=0.33oz&0.5oz&1oz

　3

　FCCL（adhesiveless）

　Panasonic R‐F775(ER):
　PI=1mil&2mill;
　Cu=0.33oz&0.5oz &1oz

　DuPont Pyralux 
　AP:PI=1mil&2mil&3mil;
　Cu= 0.5oz&1oz

　4

　Coverlay

　Shengyi SF305C: 0515&
　0525&1025&2030

　Taiflex FHK: 1025&1035

　5

　Adhesive

　Taiflex BT: AD=10um&
　25um& 40um

　shengyi SF302B: 
　AD=35um&40um

　6

　PI stiffener

　Taiflex MHK: PI=3mil,
　5mil, 7mil and 9mil

　7

　3M

　9077&6677&9458

　8

　NO FLOW PP

　Ventec:VT‐47N（TG 170℃）&
　EM‐285B(TG 150℃)

　9

　CCL

　ITEQ: IT‐180A; 
　Shengyi: S1141& S1000‐2

　10

　Other CCL

　Arlon: 85N; Rogers: 
　RO4000 series; 
　Nelco:N4000‐13 series,
　Ventec:VT‐901

　11

　Board thickness

　0.3mm‐3.0mm

　12

　Tolerance of board
　 thickness
　(thickness＞1.0mm)

　±10%

　13

　Tolerance of board 
　thickness
　(thickness≤1.0mm)

　±0.1mm

　14

　Min. board size

　10mm*15mm

　15

　Max. board size

　406.4mm*558.8mm

　16

　Impedance control
　 tolerance

　±10%

　17

　Bow&twist

　0.75%(symmetrical),
　2%(unsymmetrical)

　18

　Min. BGA pad size

　12mil(8mil for electrical
　 soft gold board)

　19

　Max. finished 
　copper thickness

　3oz

　20

　Max. buried via

　0.4mm

　21

　Tolerance of 
　non‐plated holes

　±2mil(limited is +0/‐
　2mil or +2/‐0mil)

　22

　Solder mask color

　green,blue,red, matte green,

　23

　Min. solder dam 
　(copper≤1oz)

　4mil(green, red and blue),
　 5mil(black and white)

　24

　Min. solder dam
　 (copper2‐4oz)

　8mil

　25

　Min. clearance

　2.5mil (2.0mil)

　26

　Surface treatment

　HASL/LF HASL, 
　ENIG, ENEPIG, 
　Electrolytic Nickel Gold, 
　Soft Gold,Hard Gold,
　 Immersion silver,
 　Immersion tin and OSP

　Thickness (ENIG)

　0.05‐0.10um

　27

　Nickel thickness
　 (ENIG)

　3‐8um

　Gold thickness 
　(ENEPIG)

　0.05‐0.10um

　28

　Palladium thickness 
　(ENEPIG)

　0.05‐0.15um

　Nickel thickness
　 (ENEPIG)

　3‐8um

　29

　Hard gold thickness
　(leadless)

　0.1‐1.5um

　Hard gold thickness
　(including lead)

　0.1‐4.0um

　30

　Electrolytic Nickel 
　thickness

　≥3um

　Electrolytic Gold thickness

　0.05‐0.10um

　31

　Immersion silver thickness

　0.2‐0.4um

　OSP thickness

　0.1‐0.3um

　32

　Tolerance of board outline

　±6mil(exclude complicated 
　board outline and cutout)